Bare-Die Tape and Reel – Spezialisten für CSP, WLCSP und Flip-Chip in Europa

Systemation Euro bietet Bare-Die Tape-and-Reel-Service für Wafer-Level-CSP-, WLCSP-, Flip-Chip- und Bare-Die-Bauteile. Wir übernehmen unverkapselte Halbleiterchips, geliefert als gesägter Wafer, Filmrahmen, Waffel-Tray oder lose Chips, und platzieren sie in einem Trägerband gemäß EIA-481-D, einsatzbereit für die direkte SMT-Linienbestückung. Von Northampton aus liefern wir nach Großbritannien und Europa.

Unser Bare-Die Tape-and-Reel-Service ist einzeln oder in Kombination mit IC-Programmierung, Laserbeschriftung, Trockenverpackung und BGA-Laser-Reballing erhältlich, für eine komplette Bauteilveredelung unter einem Dach.

Chipgrößenbereich von 0,5 mm bis 12 mm

Verarbeitung über automatisierte Chip-Handling-Systeme mit integrierter optischer Inspektion. Chipgrößenbereich von 0,5 mm bis 12 mm Kantenlänge, geeignet für alle CSP-, WLCSP-, Micro-BGA-, Bumped-Chip- und Flip-Chip-Gehäuse, die in der Automobil-, Verteidigungs-, Luft- und Raumfahrt- sowie Medizintechnikbranche eingesetzt werden. Unterstützte Mindestchipdicke: bis zu 60 Mikrometer, mit Präzisionshandling während des gesamten Prozesses, um Risse oder Absplitterungen an ultradünnen Bauteilen zu vermeiden.

Bediente Branchen

Bare-Die Als Teil Eines Komplettservices

Viele Kunden kombinieren unseren Bare-Die Tape-and-Reel-Service mit der IC-Programmierung und unserem SMD-Taping- und Bebänderungsservice. Wir übernehmen außerdem die Laserbeschriftung, die Trockenverpackung feuchtigkeitsempfindlicher Bauteile und das BGA-Laser-Reballing, für eine komplette Bauteilveredelung unter einem Dach.

Weitere Leistungen