Servicio de cinta y bobinado para die desnudo, para fabricantes de electrónica en España y Europa
ISO 9001:2015 (UKAS)
AS9100 Rev D (en curso)
ISO 14001:2015
JOSCAR (en curso)Systemation Euro ofrece un servicio de cinta y bobinado de die desnudo para dispositivos CSP a nivel de oblea, WLCSP, flip chip y die desnudo. Recibimos die de semiconductor sin encapsular, suministrado en oblea cortada, marco de película, bandeja waffle o die suelto, y los colocamos en cinta portadora conforme a la norma EIA-481-D, lista para alimentación directa en línea SMT. Con sede en Northampton, con envío disponible al Reino Unido y Europa.
Nuestro servicio de cinta y bobinado de die desnudo está disponible de forma independiente o combinado con programación de circuitos integrados, marcado láser, embalaje seco y rebolado láser BGA, para una solución completa de acabado de componentes bajo un mismo techo.
Oblea (6, 8 y 12 pulgadas), marco de película, bandeja waffle y die suelto.
Sistemas automatizados de manipulación de die con inspección por visión integrada.
Seguimiento completo por lote para cumplir los requisitos de defensa y aeroespacial.
Asistencia continua para pedidos urgentes y situaciones de parada de línea.
Procesados mediante sistemas automatizados de manipulación de die con inspección por visión integrada. Rango de tamaño de die de 0,5mm a 12mm de lado, adecuado para todos los encapsulados CSP, WLCSP, micro-BGA, die con bumping y flip chip utilizados en automoción, defensa, aeroespacial y medicina. Espesor mínimo de die admitido: hasta 60 micras, con manipulación de precisión durante todo el proceso para evitar el agrietamiento o desprendimiento de dispositivos ultrafinos.
| ISO 9001:2015 | Sistema de gestión de calidad, acreditado por UKAS. |
| AS9100 Rev D | Requisitos de calidad para los sectores aeroespacial y de defensa. |
| ISO 14001:2015 | Sistema de gestión ambiental. |
| EIA-481-D | Cinta portadora embutida y perforada para manipulación automática de componentes. |
| JOSCAR | Acreditación de la cadena de suministro de defensa en curso. |
Muchos clientes combinan nuestro servicio de cinta y bobinado de die desnudo con la programación de circuitos integrados y nuestro servicio de cinta y bobinado SMD. También ofrecemos marcado láser, embalaje seco de componentes sensibles a la humedad y rebolado láser BGA, para una solución completa de acabado de componentes bajo un mismo techo.
Aceptamos die en forma de oblea cortada, marco de película, bandeja waffle o die suelto, con un rango de tamaño de 0,5mm a 12mm de lado.
Sí, ofrecemos un servicio completo que incluye programación IC, marcado láser, embalaje seco y rebolado láser BGA.
Procesamos die de hasta 60 micras de espesor, con manipulación de precisión para evitar el agrietamiento o desprendimiento de dispositivos ultrafinos.
Contacte con nuestro equipo para hablar de sus necesidades de cinta y bobinado de die desnudo.
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