Service de bande et bobinage pour puces nues, pour les fabricants d'électronique en France et en Europe
ISO 9001:2015 (UKAS)
AS9100 Rev D (en cours)
ISO 14001:2015
JOSCAR (en cours)Systemation Euro assure un service de bande et bobinage de puce nue pour les dispositifs CSP en niveau de plaquette, WLCSP, flip chip et puce nue. Nous prenons des puces de semi-conducteur non conditionnées, fournies sous forme de plaquette découpée, de cadre à film, de plateau gaufré ou de puce en vrac, et les plaçons dans une bande porteuse conforme à la norme EIA-481-D, prête pour une alimentation directe sur ligne SMT. Basés à Northampton, avec expédition possible au Royaume-Uni et en Europe.
Notre service de bande et bobinage de puce nue est disponible seul ou combiné à la programmation de circuits intégrés, au marquage laser, au conditionnement sec et au rebillage laser BGA, pour une solution complète de finition de composants sous un même toit.
Plaquette (6, 8 et 12 pouces), cadre à film, plateau gaufré et puce en vrac.
Systèmes automatisés de manipulation de puces avec inspection par vision intégrée.
Suivi complet par lot pour répondre aux exigences défense et aérospatiale.
Assistance continue pour les commandes urgentes et situations d'arrêt de ligne.
Traités via des systèmes automatisés de manipulation de puces avec inspection par vision intégrée. Plage de taille de puce de 0,5mm à 12mm de côté, adaptée à l'ensemble des boîtiers CSP, WLCSP, micro-BGA, puces bumped et flip chip utilisés dans l'automobile, la défense, l'aérospatiale et le médical. Épaisseur minimale de puce prise en charge : jusqu'à 60 microns, avec une manutention de précision tout au long du processus afin d'éviter la fissuration ou l'écaillage des dispositifs ultra-fins.
| ISO 9001:2015 | Système de management de la qualité, accrédité UKAS. |
| AS9100 Rev D | Exigences qualité pour les secteurs aérospatial et défense. |
| ISO 14001:2015 | Système de management environnemental. |
| EIA-481-D | Bande porteuse embossée et perforée pour la manutention automatique de composants. |
| JOSCAR | Accréditation de la chaîne d'approvisionnement défense en cours. |
De nombreux clients associent notre service de bande et bobinage de puce nue à la programmation de circuits intégrés et à notre service de bandes et bobinage CMS. Nous prenons également en charge le marquage laser, le conditionnement sec des composants sensibles à l'humidité et le rebillage laser BGA, pour une solution complète de finition de composants sous un même toit.
Nous acceptons les puces sous forme de plaquette découpée, de cadre à film, de plateau gaufré ou de puce en vrac, avec une plage de taille de 0,5mm à 12mm de côté.
Oui, nous proposons un service complet incluant la programmation IC, le marquage laser, le conditionnement sec et le rebillage laser BGA.
Nous traitons des puces jusqu'à 60 microns d'épaisseur, avec une manutention de précision pour éviter toute fissuration ou écaillage des dispositifs ultra-fins.
Contactez notre équipe pour discuter de vos besoins en bande et bobinage de puce nue.
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Converting, programming, testing, and packaging electronic components for defence, aerospace, automotive, and medical manufacturers since 1992.
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